制裁显威力 中国半导体技术尖端化进程困难重重
来源：倍可亲(backchina.com)
华为(专题)海思制作的芯片2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出。
一项新的调查显示，中国在寻求提高半导体芯片生产国产化的过程中遇到了困难，进展缓慢。日经新闻今年3月在中国上海举行的半导体制造设备展“Semicon China 2021”期间采访了20多家中国芯片制造商，7家公司做出了回应。多数受访者表示，他们的主要产品是制造14纳米至28纳米芯片的产品，这些芯片落后于世界先进芯片两三代。另有受访企业表示，即使是老一代的半导体制造机器也是他们的主要产品。
台湾(专题)媒体“台湾新闻”报道，台积电(TSMC)和三星(Samsung)等领先制造商目前提供的芯片为5纳米。
据公开资料，大多数计算机使用的芯片都采用了10纳米或7纳米工艺技术，有些制造商能够生产5纳米芯片。数字越小表示处理器尺寸更小，更先进。
7家做出回应的受访者“坦率地”承认了半导体小型化的延迟。日经新闻报道，中微半导体设备（上海）股份有限公司是唯一成功开发了一款适用于5纳米尖端技术产品的企业。
中国目前是全球计算机芯片第一大进口国。中国对于外国技术的高度依赖促使其迫切希望加快本土半导体产业的发展。
调查受访者告诉日经，美国对中国的贸易制裁使得从国外获得零部件和材料变得困难。而使用中国零部件和材料作为替代品导致了较低的成品率。
中国国务院去年发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。美国研究公司IC Insights在1月份预测，到2025年，中国芯片的自给率只会在19.4%左右，其中一半以上实际上将来自台积电、韩国SK Hynix和三星等海外制造商的中国子公司。如果只考虑到中国公司时，自给率下降到10%左右。
对于中国企业来说，芯片国产化进展缓慢的一个更大原因是以美国为首的对中国的制裁。上海微电子装备(集团)股份有限公司的工程师说：“当我们无法只获得一个核心部件时，我们的产品开发将受到很大的负面影响。”
沈阳芯源微电子设备股份有限公司的官员表示：“由于过去几年很明显很难从国外引进技术，我们将不得不通过自己的努力找到解决方案。”
美国研究公司IC Insights在1月份预测，中国的半导体自给率在2025年将只有19.4%。这是在该公司2020年预测该比率到2024年将上升到20.7%之后的一次轻微下调。该公司还指出，该比率的一半以上是由海外制造商的中国大陆工厂所占，仅涉及中国制造商的自给率估计为10%左右。
《21世纪经济报道》此前报道称，芯片正挑动着整个中国电子产业的神经。中国电子产业受芯片短缺影响处境日趋艰难。在广东省珠三角地区，有下游企业因缺少晶片不得不暂停接单，甚至停工。
2020年之前，习近平(专题)领导下的中国政府一直在全国各地的半导体项目上投入大量补贴，但投入的资金获得的结果有限，许多项目失败。中国的半导体业要从曾经的致命弱点中复苏被认为并非易事。
