美政府欲对中芯实施更严制裁 限制中国获先进技术
来源：倍可亲(backchina.com)彭博社引述消息，指美国政府为进一步限制中国获取先进技术，正考虑对中国集成电路芯片企业中芯国际实施更严厉的制裁。美国国家安全委员会（National Security Council）定于周四（16日）举行会议，而美国商务部、国防部、国务院和能源部将派代表出席。
据悉，美国当局正研究提案，以收紧对中芯的出口规定。若通过提案，将严重限制应用材料（Applied Materials）、KLA Corp以及Lam Research Corp等半导体企业，向中芯出口设备的能力。
而《华尔街日报》日前亦引述消息人士指，美国继考虑禁止投资者买卖中国人工智能企业商汤科技后，正考虑扩大范围，以阻止中芯国际购买具美国技术的制造工具。惟消息人士续指，即使中芯已被列入美国商务部的实体清单，惟企业却能继续购买美国工具制造晶片。因此实体清单被认为，无法阻止中芯获得许多半导体制造工具。据悉，美国国防因而感到不满，认为现时针对中芯的出口禁令具漏洞，无法阻止企业获得半导体制造机器。
不过，美国商务部反对加强限制的提案，有官员认为，计划将损害美国公司的利益。
按现时规定，中芯国际被限制购买制造10纳米或更小制程晶片的美国专门工具，而该批专门工具几乎达半导体制造行业最先进水平。而美国官员正考虑于未来数个月，纳入更多中国科技公司到商务部的实体清单，以及财政部的禁止美资投资名单。
而荷兰芯片光刻机大厂阿斯麦（ASML）早前已确认，不会向中芯出售可制作10纳米制程芯片的极紫外光（EUV）光刻设备。
