美商务部长：全球晶片短缺可能延续至2023年
来源：倍可亲(backchina.com)（中央社综合外电报导）美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。
法新社报导，亚洲主要供应商因COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情关闭，导致去年供应溷乱，然而美国消费者在政府现金补助下，继续疯狂购买依赖晶片的汽车和电子产品。
雷蒙多在近期的亚洲行后告诉记者：「很遗憾，我未见晶片短缺会在明年任何时候出现有意义的缓和情形。」
她表示，在访问韩国期间曾与晶片制造商领导人等十多名企业执行长讨论供应短缺问题，「他们全数认为…这种情形会延续至明年，且可能到2024年初期，之后才会有所舒解」。
雷蒙多再度呼吁国会采取行动、通过立法注资帮助刺激国内生产电脑晶片，这些晶片是智慧型手机、医疗设备到吸尘器等众多产品的关键组件。
她说：「我们真的很侥倖。」
「其他每个国家都已提供补助，如果国会再不迅速行动」，像三星（Samsung）、英特尔（Intel）和美光（Micron）等重要制造商「将会在其他国家建厂，这会来很大问题」。
美国联邦参议院和众议院已分别批准520亿美元法案，即「晶片美国制造法案」（CHIPS for America Act）和「美国竞争法案」（America COMPETES Act），将用于投资国内晶片研究和制造，不过国会迄今仍未通过立法最终形式。
