广设学科沦纸上谈兵!中国晶片人才缺口难解
来源:倍可亲(backchina.com)随着美中科技战越演越烈,中国半导体产业更加求才若渴,除了在大学广设相关课程,更大撒币祭出高薪盼填补人才与技术缺口。
《路透》报导,中国科学院院士刘忠范表示,虽然美国联手盟友限制晶片与先进设备输中,箝制中国获取半导体资源,但中国目前最棘手的问题仍是人才短缺,中国半导体行业协会(CSIA)统计,该国半导体产业今年人才缺口恐高达20万。
自2018年以来,中国半导体产业年薪升至40万人民币(专题),带动更多学生投入相关科系,中国10所顶尖大学的晶片工程硕士2018~2022年的招生人数较往年几乎翻了1倍,许多私立学校也提供短期课程供非相关领域毕业的学生学习,但成效似乎不如预期。
当地专家与学生透露,中国大学开设的晶片课程与台湾(专题)、美国不同,鲜少提供到业界实际操作的机会,因此更难解决本土人才荒的根本问题。
中国研调机构芯谋研究(ICwise)指出,在中国大学部攻读晶片工程的学生,有超过60%缺乏企业实习经验。另有该专业的中国学者透露,中国的大学更倾向鼓励所有领域的教授发表论文,而非提升晶片製程的实作技能,恐无助于解决中国晶片人才与技术缺口。