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美国"芯片法案"梦难圆:近40%大型投资暂停或延后

京港台:2024-8-17 21:42| 来源:芯智讯 | 评论( 1 )  | 我来说几句


美国"芯片法案"梦难圆:近40%大型投资暂停或延后

来源:倍可亲(backchina.com)

  8月16日消息,近日,在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际,美国商务部宣布,这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来,已经吸引了超过了3950亿美元投资,并创造了超过 115,000 个工作岗位。美国希望借助这些投资,美国希望到2032年生产全球近30%的领先芯片。不过,据外媒《金融时报》报道,美国“芯片法案”并未如预期般奏效,约40%大型投资不是暂停就是无限期延后,因此对该政策提出了质疑。

  《金融时报》报道称,在其追踪的总投资额2279亿美元的114个大型项目(主要统计的是已经宣布的投资额超过1亿美元的项目)中,共有价值约840亿美元的投资项目已经推迟了两个多月,甚至无限期延后,占比约40%。这一事态发展引发了人们对“芯片法案”成效的极大担忧,质疑拜登政府的这种激励措施是否能够成功实现其承诺的目标。

  虽然项目暂停或延迟背后的原因是多方面的,但据《金融时报》报道,市场状况和政治不确定性是主要原因,因此很多公司决定修改其计划。特别是随着美国大选将在今年11月举行,新政府的政策可能会与之前不一致,这将直接影响大型项目的进度。

  一个例子就是台积电亚利桑那州工厂,无论是由于政策问题、熟练工人问题,还是由于一般的技术转让过程,它都是项目进度延误的受害者。除此之外,英特尔和GlobalFoundries(格芯)等主流半导体公司也面临着他们开发过程中的障碍。

  需要指出的是,在 《芯片与科学法案》针对半导体制造业的 390 亿美元的直接激励计划中,美国商务部已经承诺将超过300亿美元的补贴提供给15家公司,其中就包括了台积电、英特尔和GlobalFoundries等。也就是说,即使这些已经确定能够拿到补贴的企业也面临了困难。

  此外,还有近400家“芯片法案”补贴的申请公司(截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书)只能争夺剩下的90亿美元的补贴。这也导致了大量的申请补贴的企业可能将无法获得补贴,这也将进一步导致更多的项目的暂停或延后。

  半导体制造商Pallidus去年将总部从纽约(专题)迁移到距离Albemarle闲置工厂约40分钟车程的地方,投资金额4.43亿美元,有望创造400多个就业机会,原定2023年第三季开始运营,但目前仍处于闲置状态;另一家半导体公司Integra Technologies宣布在当地建造半导体厂,但政府资金还不确定是否到位,因此该项目尚未推进;应用材料在2023年5月曾宣布将投资40亿美元在美国加州(专题)桑尼维尔市(Sunnyvale)兴建新的研发中心,但有报道称美国商务部已经拒绝了该项目的补贴申请,这也将导致该项目的实施面临不确定。

  

  此外,还有一些大型的非半导体制造项目,比如目前已经停工的最大项目还包括意大利国家电力公司Enel Group在俄克拉荷马州价值10亿美元的太阳能电池板工厂、LG Energy Solution公司在亚利桑那州投资23亿美元的设施、Albemarle在南卡罗来纳州投资13亿美元的锂精炼厂等。

  《金融时报》表示,可以肯定地说,尽管有许多乐观声音,但美国“芯片法案”还无法成功实现“美国制造”的美梦。

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