ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年
来源：倍可亲(backchina.com)在全球半导体产业的复杂格局中，技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。
12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）对全球芯片制造技术的差距发表了看法，引发业界的广泛关注。
富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。
在ASML看来，在无法获取先进极紫外光刻机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外光刻机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。
作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。
据悉，美国方面还在向ASML施压，要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而，荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前，中国公司是ASML的主要客户之一。
ASML的2024年Q3财报显示，该公司第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，但第三季度订单额仅为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半。受此消息影响，当地时间10月15日，ASML股价暴跌16%，创下26年（自1998年6月12日）以来的最大跌幅。
公司财报也提到，中国仍然是阿斯麦的最大市场，占今年第三季度销售额的47%，达27.9亿欧元。在今年7月公布的第二季度财报中，阿斯麦方面表示，其49%的销售额来自中国。事实上，从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来，中国已连续五个季度成为阿斯麦最大的市场，占比都在40%以上。
来自中国的需求可能在未来一段时间内放缓，美国在芯片半导体领域持续对华无理打压，也仍将是阿斯麦股价长期面临的压力。
富凯着重强调，ASML在全球半导体产业中扮演着至关重要的角色，“我们正在为世界做一些举足轻重的事情，凭借着令人瞩目的市场地位，我们每日都全力以赴，然而也因此承受着各方的关注与外在压力，并且这种状况在未来仍将持续存在。无论是中国、美国还是其他各国政府，都将ASML视为半导体产业的关键环节，这也赋予了我们沉重的责任与使命”。
面对复杂多变的外部环境，富凯表示ASML不会消极等待外界的指令，而是会积极主动地采取应对策略。
