晶片业整併「谈的很多、失败频传」 北京踢铁板
来源：倍可亲(backchina.com)北京试图将分散的晶片产业整併为少数能够应对全球竞争的强大企业，但这项计画遭遇很大挫折。消息人士透露，中国政府一直在与主要晶片设备製造商讨论，考虑由国家主导的合併，以整合他们的技术。然而，由于公司和投资者在拟议的所有权设定，以及预估市值上发生冲突，商业性谈判陷入僵局。
杰富瑞（Jefferies）半导体分析师Edison Lee等分析师认为，整合将有助于中国创建自己的自给自足生态系统，并逐步摆脱对美商应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等公司的依赖。
在美国努力限制中国取得半导体资源的背景下，北京方面正努力加强国内晶片产业，国家发展和改革委员会正负责此次合併谈判。然而，北京方面仍有很长的路要走，尤其是在企业和投资者就合併的架构，和估值方式存在分歧的情况下。
一位知情人士评论道：利益分歧太大。潜在卖家不想亏本出售，买家也不想支付溢价。另一位内部人士证实，谈判仍在进行中，但他指出，全面合併的可能性越来越小。
目前，已宣布2025年26起半导体收购桉。迄今为止最引人注目的交易是伺服器和资料中心CPU设计公司海光（Hygon）与超级电脑製造商曙光（Sugon）的合併。该交易价值超过160亿美元，将以换股方式完成。分析师担心，整合可能不会达到北京的预期。
北京还计划透过併购为企业提供更有针对性的融资。伯恩斯坦半导体分析师表示，当局已经意识到，分散的投资无法实现获利所需的规模。因此，他们正专注于培育少数几家具有全球竞争力的国内龙头企业。
然而，人们仍担心整合能否改善中国晶片产业。一位投资者甚至解释，许多待售公司缺乏真正的技术护城河，因此，如果没有策略规划，任何收购尝试都可能失败。
例如，中国领先的EDA公司九天科技于3月宣布有意收购规模较小的竞争对手芯禾科技，以扩充其工具组合。但由于双方在条款上有未解决的分歧，该交易于上个月被取消。
然而，分析师指出，即使财务指标恶化，大多数资产所有者也不愿意接受低于帐面价值的报价，这使得合併和收购策略变得不可行。
